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电子元器件详细资料 » IC[12193] » BDN09-3CB
型号:BDN09-3CB类别:热敏 - 散热器制造商:CTS Thermal Management Products
封装:0402(1005 公制)描述:HEATSINK CPU .91" SQ

详细参数

类别热敏 - 散热器
描述HEATSINK CPU .91" SQ
系列BDN
制造商CTS Thermal Management Products
类型顶部安装
冷却封装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
连接方法散热带,粘合剂(不含)
形状方形,鳍片
长度0.910"(23.11mm)
宽度0.910"(23.11mm)
直径-
离基底高度111鳍片高度2220.355"(9.02mm)
不同温升时功率耗散-
不同强制气流时的热阻在 400 LFM 时为9.6°C/W
自然条件下热阻26.9°C/W
材料
材料镀层黑色阳极化处理

供应商

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